會員登錄
軟體搜尋
您的位置: 網站首頁 >> CAD、CAM繪圖軟體 >> CAD、CAM專業繪圖區 >> 商品詳情
商品詳情
商品編號:xca3132 商品類型:模型品質檢驗 運行平台:適用64位元的Windows7/10 碟片數量:1片 銷售價格:200 瀏覽次數:2951 【轉載TXT文檔】 |
您可能也喜歡:
xca3883--AVEVA PRO II Simulation 2023 模擬工具 英文破解版
xca3918-2--ANSYS Discovery Ultimate 2023 R1 即時 3D 模擬 英文破解版(2DVD)
ca4875--Road Estimator 9.00.03 道路斷面及工程量計算 英文破解版
ca4876--Siemens Solid Edge 2D Nesting 2023.2210 2D 切割鈑金排板 英文破解版
xca3811--Graitec Cadkon+ 2023.1 x64 電腦輔助設計 英文破解版
商品描述
Keysight MQA 2020.1 x64 模型品質檢驗 英文版
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
光碟片數: 單片裝(單面 DVD)
破解說明: 見光碟內的安裝說明
系統支援: 適用 64 位元的 Windows 7/10
軟體類型: 模型品質檢驗
更新日期: 2020.11.03
軟體發行: Keysight Technologies
官方網站: https://www.keysight.com/zh-TW
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
MQA 2017 包括新的規則和內建功能、對混合 SPICE 語法和高級 16nm TMI 庫的支
援改進、報告功能增強,以及對 64 位元作業系統的支援。
Agilent Keysight MQA(Model Quality Assurance) 模型品質檢驗軟體。新的軟體
版本可協助設計工程師以更快的速度分析半導體元件的特性並建構模型。
專為無晶圓廠設計公司 、IDM 和晶圓代工廠提供完整的解決方案和框架 ,以進行
SPICE 模型庫驗證、比較和建檔。 MBP 2016 的萃取套件已更新,以便支援產業標
準的 BSIM-IMG 版本 102.6。為了支援節點小於 28 nm 的全耗盡型絕緣體上覆矽
(FDSOI)主流製程技術,是德科技正致力於開發 Leti-UTSOI 建模技術。
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
光碟片數: 單片裝(單面 DVD)
破解說明: 見光碟內的安裝說明
系統支援: 適用 64 位元的 Windows 7/10
軟體類型: 模型品質檢驗
更新日期: 2020.11.03
軟體發行: Keysight Technologies
官方網站: https://www.keysight.com/zh-TW
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
MQA 2017 包括新的規則和內建功能、對混合 SPICE 語法和高級 16nm TMI 庫的支
援改進、報告功能增強,以及對 64 位元作業系統的支援。
Agilent Keysight MQA(Model Quality Assurance) 模型品質檢驗軟體。新的軟體
版本可協助設計工程師以更快的速度分析半導體元件的特性並建構模型。
專為無晶圓廠設計公司 、IDM 和晶圓代工廠提供完整的解決方案和框架 ,以進行
SPICE 模型庫驗證、比較和建檔。 MBP 2016 的萃取套件已更新,以便支援產業標
準的 BSIM-IMG 版本 102.6。為了支援節點小於 28 nm 的全耗盡型絕緣體上覆矽
(FDSOI)主流製程技術,是德科技正致力於開發 Leti-UTSOI 建模技術。
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=